THT DUYURU

İşlemci İşlemci teknolojisi hakkında bilmeniz gerekenler ve karşılıklı soru cevaplar burada.

Seçenekler

TSMC, 16nm sürecine sahip FinFET teknolojisi ile deneme üretimine yıl sonunda başlaya

'Black-King - ait Kullanıcı Resmi (Avatar)
Forumdan Uzaklaştırıldı
Üyelik tarihi:
07/2012
Nereden:
İzmir
Mesajlar:
10.247
Konular:
1912
Teşekkür (Etti):
530
Teşekkür (Aldı):
6150
Ticaret:
(0) %
27-05-2013 15:58
#1
Wink
TSMC, 16nm sürecine sahip FinFET teknolojisi ile deneme üretimine yıl sonunda başlaya


Mobil işlemci üretimi konusunda son yıllarda pek çok firma rekabete dahil oldu. Globalfoundries, Samsung gibi firmalar işlemci teknolojisinde yenilikler sunmaya ve performans-enerji konusunda önemli adımlar atmaya çalışıyor.

Bunlardan birisi olan TSMC, sektörün en büyük anlaşmalı döküm firması haline gelmiş durumda. Firmanın Apple ile 20nm fabrikasyon sürecinde A7 işlemcileri üreteceğine dair iddialar varken, firma üretim teknolojisini geliştirmeye devam ediyor.

2013 yılı için 9 milyar dolar Ar-Ge bütçesi ayıran firma, yıl sonuna kadar işlemcilerin temelinde kullanılacak 16nm fabrikasyon sürecinde FinFET üretim teknolojisine geçmeyi planlıyor.

FinFET mimarisi, geleneksel iki boyutlu transistör tasarımını alarak, iletken kanalı yan kısma yerleştiriyor ve ortaya çıkan üç boyutlu fin yapısı, akımı kontrol eden bir geçit ile çevriliyor. 3 boyutlu FinFET teknolojisinin en önemli faydası önemli düşük güç seviyelerinin yakalanması olarak belirtiliyor.

FinFET, şu anki High-K ****l Gate adı verilen ve sızıntıyı azaltması ile önemli bir yenilik sağlayan üretim teknolojisi ile aynı temeller üzerine inşa ediliyor ve FinFET teknolojisini kullanmak isteyenlerin High-K ****l Gate hacimli üretime geçmiş olması şart.

Firma ultraviole baskı yöntemini kullanarak 2015 sonlarında da 10nm fabrikasyon sürecine sahip yongaların seri üretimine başlamak istiyor.

TSMC parronu Morris Chang, 7nm fabrikasyon sürecine geçebilmek için önlerinde 7-8 yıl, belki de daha fazla zaman ihtiyacı olduğunu dile getirdi.

28nm üretim sürecinde pazarın neredeyse tüm siparişlerine hakim olduğunu belirten firma aylık 50000 tabaka üretimi yapıyor. Mevcut üretim kapasitesi ise aylık 1.3 mantık tabakası. Firma pek çok yeni üretim bandını faaliyete soktu ve üç adet daha inşaat halinde. 2017 yılında firma 13.5 milyon aylık tabaka üretimi sağlayacağını düşünüyor. Samsung, 900 000 aylık tabaka üretimi ile ikinci sırada.

Kaynak :

TSMC, 16nm sürecine sahip FinFET teknolojisi ile deneme üretimine yıl sonunda başlayacak

Bookmarks


« Önceki Konu | Sonraki Konu »
Seçenekler