Merhaba TurkHackTeam üyeleri bugün Ice Lake'i inceleyeceğiz.
Ice Lake (ICL) İstemci Yapılandırması, Intel'in ana akım mobil cihazlar için 10 nm'lik bir mikro mimari olan Cannon Lake'in halefidir. Mobil cihazlar için Ice Lake, 10. Nesil Core i3, i5 ve i7 işlemciler olarak markalanmıştır.
Verim sorunları nedeniyle Intel'in 10 nanometre sürecindeki uzun süreli gecikmeler, bu süreçle ilgili terminolojinin zaman içinde değişmesi anlamına geliyordu. Ice Lake, Intel'in ikinci nesil geliştirilmiş 10 nm işlemiyle üretilmiştir. Başlangıçta süreç, Cannon Lake için kullanılan birinci nesli başarmak içindi. Ne yazık ki verim ve performans nedenlerinden dolayı Intel, 2. nesli 1. nesil olarak yeniden belirledi (Cannon Lake'i yok sayarak).
Intel şunu söylüyor: Ice Lake, büyük ölçüde bir öğrenme aracı olarak görülen Cannon Lake çiplerinden öğrendikleri üzerine inşa edilmiştir. Cannon Lake ve Ice Lake arasında, ürünlerinin sürecini iyileştirmek için bir dizi değişiklik yapıldı. Böyle bir değişiklik, ekstra bir metal katmanın eklenmesiydi (başlangıçta 12 olduğu söyleniyordu, çipin güç dağıtımını iyileştirmek istiyordu. Ek olarak, diğer değişikliklerin yanı sıra transistörlerin eşik voltajını ve MIM kapaklarını iyileştirdiler.
Bir çip üzerindeki Ice Lake sistemi, ana akımdan premium mobil cihazlara ve ince ve hafif pazara yönelik 10 nanometrelik bir SoC'dir. Mikroişlemci beş ana bileşenden oluşur: CPU çekirdekleri, LLC, halka ara bağlantısı, sistem aracısı ve Gen11 grafikleri. Ice Lake'in sağladığı şeylerin çoğu önceki nesillerden miras alınırken, Intel, Ice Lake'ndeki her IP'nin bir şekilde geliştirildiğini iddia ediyor. Ice Lake'deki önceki nesle göre önemli bir gelişme, IPC'de önemli bir artış sağlayan dört adede kadar Sunny Cove çekirdeğinin entegrasyonudur. Bu çekirdekler aynı zamanda müşteri pazarı için AVX-512 desteği de getiriyor. Sistem aracısı ve GPU ile birlikte bu çekirdekler, Intel'in halka ara bağlantısı üzerinden bağlanır. Çip, dört kanallı 32 bit LPDDR4X belleği destekleyen yeni bir entegre bellek denetleyicisi aracılığıyla beslenir. 50-60 GB/s aralığında bant genişliği sağlar. Ice Lake, grafik performansında büyük bir gelişme sağlayan Gen11 mikro mimarisine dayanan yeni bir entegre GPU'ya sahiptir.
Ice Lake'deki sistem mimarisi yeniden tasarlandı. Intel, çıkarım uygulamalarının hızlandırılması için yeni bir Gauss Sinir Hızlandırıcısı (GNA) ekledi. Yeni bir 4. nesil görüntü işleme birimi (IPU) var. Ice Lake, Thunderbolt 3 G/Ç alt sisteminin tamamını kalıp üzerinde entegre ederek sistem düzeyinde desteği önemli ölçüde basitleştirir. Ice Lake'de dört Thunderbolt 3 bağlantı noktası bulunur. Dört bağlantı noktasının tümü aynı yeteneklere sahiptir ve bağlantı noktası başına 40 Gbps'ye kadar tam performansta aynı anda kullanılabilir. Intel ayrıca HDR 3 ve DisplayPort 1.4'ü destekleyen ve hata düzeltme ve sıkıştırmayı destekleyen yeni Adaptive Sync ve HDR özellikli ekran kanallarına sahip gelişmiş bir görüntü borusuyla görüntü motorunu Gen11'e yükseltti.
Ice Lake yongaları Paket içi ara bağlantı (OPI) üzerinden PCH kalıbının paket içi iletişimini entegre etti. Yeni PCH PCH, PCIe, USB, SATA ve ayrıca yük gücü ses işleme için ses DSP'si için genişletilmiş bir G/Ç desteğine sahiptir. Ayrıca WiFi 6+ CNVi'yi de entegre ediyor.
Platform düzeyinde, hem PCH hem de CPU üzerinde Intel'in platform alanından yaklaşık olarak tasarruf etmelerini sağladığını söylediği yeni bir entegre güç dağıtımı (FIVR) var. %15 ve OEM'ler için güç dağıtım raylarını kabaca yarı yarıya azalttı TurkHackTeam üyeleri.
Ice Lake (ICL) İstemci Yapılandırması, Intel'in ana akım mobil cihazlar için 10 nm'lik bir mikro mimari olan Cannon Lake'in halefidir. Mobil cihazlar için Ice Lake, 10. Nesil Core i3, i5 ve i7 işlemciler olarak markalanmıştır.
Verim sorunları nedeniyle Intel'in 10 nanometre sürecindeki uzun süreli gecikmeler, bu süreçle ilgili terminolojinin zaman içinde değişmesi anlamına geliyordu. Ice Lake, Intel'in ikinci nesil geliştirilmiş 10 nm işlemiyle üretilmiştir. Başlangıçta süreç, Cannon Lake için kullanılan birinci nesli başarmak içindi. Ne yazık ki verim ve performans nedenlerinden dolayı Intel, 2. nesli 1. nesil olarak yeniden belirledi (Cannon Lake'i yok sayarak).
Intel şunu söylüyor: Ice Lake, büyük ölçüde bir öğrenme aracı olarak görülen Cannon Lake çiplerinden öğrendikleri üzerine inşa edilmiştir. Cannon Lake ve Ice Lake arasında, ürünlerinin sürecini iyileştirmek için bir dizi değişiklik yapıldı. Böyle bir değişiklik, ekstra bir metal katmanın eklenmesiydi (başlangıçta 12 olduğu söyleniyordu, çipin güç dağıtımını iyileştirmek istiyordu. Ek olarak, diğer değişikliklerin yanı sıra transistörlerin eşik voltajını ve MIM kapaklarını iyileştirdiler.
Bir çip üzerindeki Ice Lake sistemi, ana akımdan premium mobil cihazlara ve ince ve hafif pazara yönelik 10 nanometrelik bir SoC'dir. Mikroişlemci beş ana bileşenden oluşur: CPU çekirdekleri, LLC, halka ara bağlantısı, sistem aracısı ve Gen11 grafikleri. Ice Lake'in sağladığı şeylerin çoğu önceki nesillerden miras alınırken, Intel, Ice Lake'ndeki her IP'nin bir şekilde geliştirildiğini iddia ediyor. Ice Lake'deki önceki nesle göre önemli bir gelişme, IPC'de önemli bir artış sağlayan dört adede kadar Sunny Cove çekirdeğinin entegrasyonudur. Bu çekirdekler aynı zamanda müşteri pazarı için AVX-512 desteği de getiriyor. Sistem aracısı ve GPU ile birlikte bu çekirdekler, Intel'in halka ara bağlantısı üzerinden bağlanır. Çip, dört kanallı 32 bit LPDDR4X belleği destekleyen yeni bir entegre bellek denetleyicisi aracılığıyla beslenir. 50-60 GB/s aralığında bant genişliği sağlar. Ice Lake, grafik performansında büyük bir gelişme sağlayan Gen11 mikro mimarisine dayanan yeni bir entegre GPU'ya sahiptir.
Ice Lake'deki sistem mimarisi yeniden tasarlandı. Intel, çıkarım uygulamalarının hızlandırılması için yeni bir Gauss Sinir Hızlandırıcısı (GNA) ekledi. Yeni bir 4. nesil görüntü işleme birimi (IPU) var. Ice Lake, Thunderbolt 3 G/Ç alt sisteminin tamamını kalıp üzerinde entegre ederek sistem düzeyinde desteği önemli ölçüde basitleştirir. Ice Lake'de dört Thunderbolt 3 bağlantı noktası bulunur. Dört bağlantı noktasının tümü aynı yeteneklere sahiptir ve bağlantı noktası başına 40 Gbps'ye kadar tam performansta aynı anda kullanılabilir. Intel ayrıca HDR 3 ve DisplayPort 1.4'ü destekleyen ve hata düzeltme ve sıkıştırmayı destekleyen yeni Adaptive Sync ve HDR özellikli ekran kanallarına sahip gelişmiş bir görüntü borusuyla görüntü motorunu Gen11'e yükseltti.
Ice Lake yongaları Paket içi ara bağlantı (OPI) üzerinden PCH kalıbının paket içi iletişimini entegre etti. Yeni PCH PCH, PCIe, USB, SATA ve ayrıca yük gücü ses işleme için ses DSP'si için genişletilmiş bir G/Ç desteğine sahiptir. Ayrıca WiFi 6+ CNVi'yi de entegre ediyor.
Platform düzeyinde, hem PCH hem de CPU üzerinde Intel'in platform alanından yaklaşık olarak tasarruf etmelerini sağladığını söylediği yeni bir entegre güç dağıtımı (FIVR) var. %15 ve OEM'ler için güç dağıtım raylarını kabaca yarı yarıya azalttı TurkHackTeam üyeleri.
